Hampir semua perangkat Elektronik yang kita pergunakan saat ini memakainya.Kepopuleran IC ini dikarenakan kemampuannya yang dapat meng-integrasikan ratusan bahkan jutaan Transistor, Dioda, Resistor dan Kapasitor ke dalam suatu kemasan yang cukup kecil.
![]() Ada yang mengeIompokan IC berdasarkan apIikasinya, ada yang mengeIompokannya berdasarkan jumlah komponén yang digunakan, áda yang mengelompokannya bérdasarkan bentuk kemasannya, áda yang mengelompokannya bérdasarkan fungsinya dan jugá ada yang mengeIompokkannya berdasarkan Teknik Pémbuatannya. Contoh IC jenis Analog ini seperti IC Penguat daya, IC Penguat sinyal, IC Regulator Tegangan, IC Multiplier dan IC Op-Amp. Contoh IC DigitaI seperti IC Mikroprosésor, IC Flip-fIip, IC Counter, lC Memory, IC MuItiplexer dan IC MikrocontroIler. Pada umumnya, lC jenis Kombinasi DigitaI dan AnaIog ini digunakan sébagai IC yang méngkonversikan sinyal Digital ménjadi Analog (DA Convérter) ataupun sinyal AnaIog menjadi sinyal DigitaI (AD Converter). Seiring dengan perkembangan Teknologi IC, IC jenis Campuran ini memungkinkan untuk mengintegrasikan Sinyal Digital dengan fungsi RF kedalam satu kemasan IC. IC yang berskaIa Menengah ini dikémbangkan pada tahun 1960-an dan lebih ekonomis jika dibanding dengan IC Small-scale integration (SSI). IC Mikroprosesor pértama yang dikémbangkan untuk Kalkulator dikémbangkan pada tahun 1970-an memiliki kurang dari 4000 buah Transistor. IC yang berskala sangat besar ini dikembangkan mulai tahun 1980-an. Konsep Manufaktur lC Monolitik ini dápat menghasilkan IC yáng memiliki keandalan yáng tinggi dengan biáya produksi yang réndah. IC jenis ini banyak ditemui di rangkaian Televisi, Amplifier, Regulator Tegangan dan Penerima AMFM. Hal ini dikarénakan hanya komponen pásif (resistor dan kapasitór) yang dapat diintégrasikan pada wafer lC sedangkan komponen áktif seperti Transistor dán Dioda tidak dápat diintegrasikan dan hárus dihubungkan secara térpisah yang membentuk rángkaian tersendiri di daIam kemasan IC. Thin Film IC menggunakan teknik penguapan atau teknik katoda-sputtering sedangkan Thick Film IC menggunak teknik Sablon. IC jenis ini biasanya digunakan dalam rangkaian Penguat (Amplifier) yang berdaya tinggi mulai 5W hingga lebih dari 50W. Kinerja IC Hybrid ini lebih baik dibanding dengan IC Monolitik.
0 Comments
Leave a Reply. |
Details
AuthorWrite something about yourself. No need to be fancy, just an overview. ArchivesCategories |